近日，半导体专业检测方案商上海韬盛电子科技股份有限公司（以下简称“韬盛科技”）在上海证监局进行辅导备案登记，拟首次公开发行股票并上市，辅导券商为华泰联合证券。财联社创投通-执中数据显示，韬盛科技曾在2015年和2023年5月分别获得A轮投资和B轮投资。
■ 投资标的
一、公司简介
1. 韬盛科技成立于2007年4月，总部位于上海张江，是国内半导体领域最早专注专业测试接口产品及方案的提供者之一，也是国内测试插座领域技术最领先和规模最大的公司。客户包括世界领先的手机芯片、存储芯片和AI芯片厂商，氮化镓(GaN) 和碳化硅(SiC)晶圆厂商等，在全球范围内拥有超600家客户。韬盛科技近期曾表示正进行Pre-IPO轮融资，公司年销售额接近2亿元，筹备IPO上市。
二、领域概况
1. 半导体测试旨在验证产品功能和性能，排除有结构缺陷和不符合要求的产品。半导体芯片测试探针是一种高端精密电子元器件，在半导体测试设备制造中占据重要地位并属于关键耗材。目前，市场上较为主流的探针卡为悬臂式和垂直式，其中悬臂式主要用于LCD Driver、低端的SoC和电源芯片等的测试，由于其工艺及技术门槛相对较低，市场竞争较为激烈，产品价值量已被压得较低。而垂直式探针卡的平整度及精密度则相对更高，是目前高端SoC测试的主流选择。
2. 根据国泰君安证券研究，半导体测试探针高端产品由海外企业寡头垄断，国内探针厂商处于探针市场的中低端领域，现在国产探针在全球份额只有1.1%，国产探针国际化市场空间很大。另外，从市场规模看，2021年我国半导体测试探针市场规模达到18.75亿元，随着我国集成电路产业的不断发展，预计到2025年将达到32.83亿元，复合年增长率超过15%。
三、核心竞争力
1. 在产品方面，韬盛科技的产品包括ATE测试插座、MEMS（微机电系统）芯片探针等。韬盛科技所设计制造的MEMS探针卡，被认为是测试设备的“指尖”，是芯片测试环节中的关键工具，它和晶圆固定在探针机上，晶圆上的晶粒依次与探针接触并逐个测试。
2. 在团队方面，韬盛科技创始人兼CEO殷岚勇历任晶圆探测器公司Electroglas中国区销售经理和K&S半导体测试产品事业部中国区总经理。在创办韬盛科技前，殷岚勇创办的一家公司被美国半导体测试公司FormFactor（NASDAQ: FORM）并购。目前，韬盛科技拥有300多名员工，在天津和韩国首尔分别拥有两座设计研发中心。
■ 投资机构
君信资本
君信资本成立于2017年5月，2017年9月爱建集团战略投资君信资本，成为公司第一大股东，君信资本成为均瑶集团-爱建集团旗下完全巿场化的私募股权投资平台，专注于投资信息技术、医疗健康两大行业各细分领域行业龙头。君信资本投资区域聚焦在长三角、北京和珠三角，投资阶段以中后期为主，兼顾中早期。君信资本投资过多个优质项目，其中康方生物已在港股上市，皓元医药、力芯微、澳华内镜、纳芯微、伟测半导体已在科创板上市，三维科技已在创业板上市。
财联社创投通-执中数据显示，截至目前，君信资本在管基金8只，对外投资事件累计31项，涉及公司27家，其中进入次轮17项，多次被投公司3家，VIE上市公司1家，IPO公司6家，拟上市公司9家。投资轮次主要有B轮、D轮、股权投资等，主要涉及医疗健康、先进制造、企业服务等领域。
